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GaN・SiC・Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発 ※日本、台湾、アメリカなどのファウンドリメーカーや 各国のデザインエンジニアと連携し アプリケーションに最適な 各種パワーデバイス(Si, SiC, GaN etc.)の設計を目指します。
2019年12月
代表取締役:呉 文景
〒615-8245 京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2103・2203・2208
12
7000万円
※勤務地と本社所在地のいずれかで検索できます。
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