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事業内容 |
ソフトウェア開発部門 ・組込みソフトウェア開発/改造 ファームウェア、ドライバーの新規開発は勿論のこと、改造、ポーティングなど請負開発いたします。 ・各種端末向けアプリケーション開発 組込みソフトウェアと連携して動作する端末アプリケーションのプラットフォームは、パソコンは勿論のこと、タブレットなど各種端末向けに請負開発いたします。 ハードウェア開発部門 ・組込みハードウェア開発/改造 組込ハードウェア設計、FPGA/PLD論理設計を請負開発いたします。 ・システム開発 ハードウェアとソフトウェア設計者が一体となり、高機能、低コスト、短納期に対応いたします。 ・EMC評価試験 EMCを考慮した設計、及びEMC試験のお手伝い等請負いたします。 工場部門 ・ウェハテスト ・精密機器装置の組立製造 ・光関連製品の製造 |
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設立 |
1959年6月 |
代表者 |
代表取締役社長 井川 泰男 |
本社所在地 |
東京都国分寺市南町2-16-13 第三冨士ビル |
従業員数 |
262名 |
資本金 |
1000万円 |
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